Composito fotopolimerizzabile

Signum Universal Bond Kit Kulzer

Sistema di adesione universale a 2 passaggi, fotopolimerizzabile a luce alogena

Indicato per utilizzo extra-orale nella realizzazione di corone, ponti e sottostrutture parziali
Ideale per la riparazione o restauro di sottostrutture in metallo, ossido di zirconio o PEEK
Ampia compatibilità con molti materiali: leghe metalliche preziose, leghe metalliche non preziose e titanio, ossido di zirconio e polimeri PEEK ad alte prestazioni
Elevata forza di adesione, al taglio ed alla trazione sui materiali utilizzati per la realizzazione di strutture dentali
Consente di ottenere un successo duraturo del restauro
Applicazione e lavorazione semplici e veloci
Composizione Bond I: acetone - MDP - acido acetico
Composizione Bond II: metacrilato di metile - UDMA - miscela di acril copolimero in metacrilato di metile, ossido di difenil (2,4,6-trimetilbenzoil) fosfina
 
Confezione:  1 flac. da 4 ml Bond I,  1 flac. da 4 ml Bond II
Disp. norm. 6/10g
SKU
66079923
Prezzo normale 205,00 € Prezzo speciale 189,00 €
Prezzi IVA Esclusa

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